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音頻接口電路的PCB設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)

發(fā)布日期:2024-12-04 點(diǎn)擊次數(shù):88
Audio接口是音頻插孔,即音頻接口,可分為Audio in接口和Audio out接口。音頻接口是連接麥克風(fēng)和其他聲源與計(jì)算機(jī)的設(shè)備,其在模擬和數(shù)字信號(hào)之間起到了橋梁連接的作用。

其余走線要求如下:

1、所有CLK信號(hào)建議串接22ohm電阻,并靠近RK3588放置,提高信號(hào)質(zhì)量;

2、所有CLK信號(hào)走線不得挨在一起,避免串?dāng)_;時(shí)鐘信號(hào)需要全程獨(dú)立包地,包地的走線間隔300mil以內(nèi)必須打一個(gè)地過(guò)孔;如圖1所示

3、芯片的各IO電源的去耦電容務(wù)必靠近芯片放置;如圖2所示。

                             圖1 時(shí)鐘包地處理

                       如圖2去耦電容的放置

4、音頻接口按照結(jié)構(gòu)放置,沒(méi)有結(jié)構(gòu)要求盡量放置在板邊,方便插拔;

5、IC靠近接口放置,不要放置太遠(yuǎn),模擬信號(hào)盡量短。

6、Audio in和Audio out不用控制阻抗,走線需要加粗至15mil,全程包地處理,間隔300mil必須打一個(gè)地過(guò)孔;

7、ESD器件要靠近音頻接口放置,走線需要警告ESD器件在進(jìn)入音頻接口,不要打孔換層,如圖3所示。

                                         圖3 ESD器件的擺放

8、所有音頻信號(hào)線走線應(yīng)遠(yuǎn)離電感區(qū)域、遠(yuǎn)離RF信號(hào)和器件;

9、對(duì)于一個(gè) I2S 接口接多個(gè)設(shè)備的情況,相關(guān)的 CLK 應(yīng)按照菊花鏈走線拓?fù)溥B接;對(duì)于一個(gè)PDM接口接多個(gè)設(shè)備的情況,相關(guān)的CLK應(yīng)按照菊花鏈走線拓?fù)溥B接;如果 GPIO 充裕情況下,PDM 接口一組內(nèi)的兩個(gè)CLK都可以使用,以優(yōu)化走線分支;

10、所有音頻信號(hào)都應(yīng)遠(yuǎn)離LCD、DRAM等高速信號(hào)線。禁止在高速信號(hào)線相鄰層走線,音頻信號(hào)的相鄰層必須為地平面,禁止在高速信號(hào)線附近打孔換層;

11、SPDIF 信號(hào)建議全程包地處理,包地的走線間隔 300mil 以內(nèi)必須有地過(guò)孔;

對(duì)于外設(shè)相關(guān)音頻信號(hào)要求,以對(duì)應(yīng)器件設(shè)計(jì)指南為準(zhǔn),如果沒(méi)有強(qiáng)調(diào)的,可參考以下說(shuō)明:

1、喇叭的SPKP/SPKN信號(hào)耦合走線,并整組包地,線寬根據(jù)輸出的峰值電流進(jìn)行計(jì)算,并盡量縮短走線以控制線阻;

2、喇叭的功放輸出如有放置磁珠、LC濾波等器件,建議靠近功放輸出放置,可優(yōu)化EMI;

3、Headphone的左右聲道輸出應(yīng)獨(dú)立包地,避免串?dāng)_,優(yōu)化隔離度,建議走線寬度大于10mil;

4、麥克風(fēng)單端連接時(shí),MIC信號(hào)單獨(dú)走線并分別包地;麥克風(fēng)差分連接時(shí),特別大多數(shù)偽差分的情況,也要按照差分走線,并整組包地;

5、麥克風(fēng)信號(hào)的走線建議線寬8mil 以上;

6、對(duì)于耳機(jī)座、麥克風(fēng)的TVS保護(hù)二極管,放置上盡量靠近連接座,信號(hào)拓?fù)錇椋憾鷻C(jī)座/麥克風(fēng)→TVS→IC;這樣使得發(fā)生ESD現(xiàn)象時(shí),ESD電流先經(jīng)過(guò)TVS器件衰減;TVS器件走線上不要有殘樁,TVS 的地管腳建議盡量增加地過(guò)孔,至少保證兩個(gè)0.4mm*0.2mm 的過(guò)孔,加強(qiáng)靜電泄放能力。


聲明:

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