音頻接口電路的PCB設計注意事項
發(fā)布日期:2024-12-04
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Audio接口是音頻插孔，即音頻接口，可分為Audio in接口和Audio out接口。音頻接口是連接麥克風和其他聲源與計算機的設備，其在模擬和數(shù)字信號之間起到了橋梁連接的作用。
其余走線要求如下：
1、所有CLK信號建議串接22ohm電阻，并靠近RK3588放置，提高信號質量；
2、所有CLK信號走線不得挨在一起，避免串擾；時鐘信號需要全程獨立包地，包地的走線間隔300mil以內必須打一個地過孔；如圖1所示
3、芯片的各IO電源的去耦電容務必靠近芯片放置；如圖2所示。
圖1 時鐘包地處理
如圖2去耦電容的放置
4、音頻接口按照結構放置，沒有結構要求盡量放置在板邊，方便插拔；
5、IC靠近接口放置，不要放置太遠，模擬信號盡量短。
6、Audio in和Audio out不用控制阻抗，走線需要加粗至15mil，全程包地處理，間隔300mil必須打一個地過孔；
7、ESD器件要靠近音頻接口放置，走線需要警告ESD器件在進入音頻接口，不要打孔換層，如圖3所示。
圖3 ESD器件的擺放
8、所有音頻信號線走線應遠離電感區(qū)域、遠離RF信號和器件；
9、對于一個 I2S 接口接多個設備的情況，相關的 CLK 應按照菊花鏈走線拓撲連接；對于一個PDM接口接多個設備的情況，相關的CLK應按照菊花鏈走線拓撲連接；如果 GPIO 充裕情況下，PDM 接口一組內的兩個CLK都可以使用，以優(yōu)化走線分支；
10、所有音頻信號都應遠離LCD、DRAM等高速信號線。禁止在高速信號線相鄰層走線，音頻信號的相鄰層必須為地平面，禁止在高速信號線附近打孔換層；
11、SPDIF 信號建議全程包地處理，包地的走線間隔 300mil 以內必須有地過孔；
對于外設相關音頻信號要求，以對應器件設計指南為準，如果沒有強調的，可參考以下說明：
1、喇叭的SPKP/SPKN信號耦合走線，并整組包地，線寬根據輸出的峰值電流進行計算，并盡量縮短走線以控制線阻；
2、喇叭的功放輸出如有放置磁珠、LC濾波等器件，建議靠近功放輸出放置，可優(yōu)化EMI；
3、Headphone的左右聲道輸出應獨立包地，避免串擾，優(yōu)化隔離度，建議走線寬度大于10mil；
4、麥克風單端連接時，MIC信號單獨走線并分別包地；麥克風差分連接時，特別大多數(shù)偽差分的情況，也要按照差分走線，并整組包地；
5、麥克風信號的走線建議線寬8mil 以上；
6、對于耳機座、麥克風的TVS保護二極管，放置上盡量靠近連接座，信號拓撲為：耳機座/麥克風→TVS→IC；這樣使得發(fā)生ESD現(xiàn)象時，ESD電流先經過TVS器件衰減；TVS器件走線上不要有殘樁，TVS 的地管腳建議盡量增加地過孔，至少保證兩個0.4mm*0.2mm 的過孔，加強靜電泄放能力。
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